云开体育中科科化专注于半导体封装材料的研发、分娩和销售-开云·kaiyun体育(中国)官方网站 登录入口

发布日期：2026-10-20 07:03    点击次数：69

半导体产业链十足是本年IPO市集的一大亮点云开体育，近期就有芯徳半导体、盛合晶微、佰维存储、超硅半导体、聚芯微电子等多家公司递交招股书。

上周，又有一家来自江苏泰州的半导体封装材料公司向科创板发起冲击。

格隆汇获悉，江苏中科科化新材料股份有限公司(简称“中科科化”)于12月5日向科创板递交了招股书，由招商证券担任保荐东说念主。

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中科科化无本色轨则东说念主，专注于环氧塑封料领域

中科科化成立于2011年10月，2022年11月改制为股份公司，总部位于江苏省泰州市。

本次刊行前，北京科化握有公司64.57%的股份。自公司成立于今，北京科化永久为公司的第一大鼓吹，握股比例保握50%以上，处于十足控股地位，为公司控股鼓吹。

不外，北京科化无本色轨则东说念主，故中科科化无本色轨则东说念主。

卢绪奎当今担任公司董事长、总司理，他降生于1966年，本科学历。此前他曾在中科院化学所、江苏扬州科技局、中国科学院东说念主事教化局、北京科化、首科化等单元任职。

中科科化专注于半导体封装材料的研发、分娩和销售，主要居品为环氧塑封料，是半导体封装圭臬的要津主材料，正常诈欺于倏地电子、汽车电子、工业轨则、通讯、策划机等末端诈欺领域。

半导体封装是半导体制造的后说念工序与要津圭臬，其作用在于保护芯片性能，并竣事芯片里面功能的外部蔓延。

当今，中科科化在中端环氧塑封料领域已造成范围效应，得胜替代部分日系厂商的国内市集份额；高端环氧塑封料已赓续通过下流封测厂商的观看考证，部分居品已竣事量产并向客户供应。

据招股书，中科科化已与华润微(688396.SH)、蓝箭电子(301348.SZ)、捷捷微电(300623.SZ)、星河微电(688689.SH)、通富微电(002156.SZ)、华天科技(002185.SZ)、富满微(300671.SZ)、魄力科技(688216.SH)、日月新集团、KEC集团等下流有名厂商竖立了联结沟通。

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供应商都集度相对较高，濒临应收账款的压力

受益于半导体产业的握续发展和封装材料国产化程度的加快，中高端环氧塑封料的市集需求总体呈增长态势，中科科化近几年的收入也有所增长。

2022年、2023年、2024年及2025年1-6月(请问期)，公司商业收入折柳为2亿元、2.5亿元、3.31亿元、1.59亿元，公司净利润折柳为474.37万元、1002.83 万元、3389.85万元、1553.16万元。

请问期内，公司主商业务收入均来自环氧塑封料的销售，按居品质能分为基础型、中端和高端三类。

其中，中端环氧塑封料收入占比折柳为64.66%、65.71%、72.29%和73.34%，是公司最主要的收入起原，且占比逐年普及。高端环氧塑封料的收入占比折柳为3.45%、7.28%、6.38%和7.58%，金额和占比均稳步普及。

而基础型环氧塑封料收入占比则由2022年的31.90%降至2025年1-6月的19.08%。

各请问期，中科科化的概括毛利率折柳为22.68%、26.04%、29.82%及30.69%，呈逐年高潮趋势，主要收货于居品结构的优化，毛利率较高的中高端环氧塑封料的销售范围及收入占比握续增长。

与同业业公司比拟，公司毛利率处在同业业可比公司区间范围内。除华海诚科外，其余上市公司主商业务与公司存在较大互异。

研发方面，轨则2025年6月底，中科科化的职工总东说念主数为308东说念主，其中研发东说念主员46东说念主，占比14.94%。

请问期内，公司研发用度金额折柳为1123.94万元、1641.83万元、1806.33万元和929.83万元，呈握续增长趋势，占商业收入的比例折柳为5.62%、6.56%、5.46%和5.85%，全体保握褂讪。

采购端，中科科化分娩所需的主要原材料包括填料(硅微粉等)、树脂(环氧树脂、酚醛树脂等)和助剂(偶联剂、促进剂、改性剂、阻燃剂等)。

公司的主要供应商包括联瑞新材(688300.SH)、圣泉集团(605589.SH)、衡封新材、邦陆互市、中恒新材、宇部兴产等。

不外，公司上前五名原材料供应商所有这个词采购金额占比跳跃了60%，供应商都集度相对较高。

值得注重的是，中科科化也濒临应收账款的压力。

请问期各期末，公司应收账款账面价值折柳为7871.47万元、1.1亿元、1.26亿元、1.28亿元，占商业收入的比例折柳为39.34%、44.00%、37.97%和40.12%。

此外，公司的盘算性现款流并不乐不雅，2022年、2023年及2025年1-6 月录得负值，主要系公司销售圭臬单据结算比例较高，且收现范围低于付现范围所致。

03

环氧塑封料的全体国产化率约30%，高端领域基本由日系厂商掌握

半导体材料行业在半导体产业链中处于上游位置，是半导体产业的基石。

按诈欺圭臬分类，半导体材料不错分为晶圆制造材料(硅晶圆、靶材、光刻胶、掩膜版等)和封装材料(以环氧塑封料为主的包封材料、封装基板、引线框架、键合丝等)。

半导体封装是半导体产业的要津圭臬，径直影响芯片性能及末端居品的竞争力。“后摩尔时间”集成电路通过先进封装期间普及芯片全体性能已成为趋势，封装材料关于封装期间的更新迭代起到至关迫切的作用。

据招股书，2024年众人半导体材料市集范围约为668.4亿好意思元，其中晶圆制造材料市集范围进一步着落，但封装材料市集范围回升至262.4亿好意思元，同比增长4.1%。

环氧塑封料诈欺于90%以上的芯片封装，是相沿半导体产业发展的要津材料。

环氧塑封料上游行业主若是详尽化工行业及无机非金属矿物成品业。原材料主要包括树脂(环氧树脂、酚醛树脂等)、填料(硅微粉等)和助剂(偶联剂、促进剂、改性剂、阻燃剂等)。

半导体封装材料行业深度镶嵌半导体封测产业生态，径直工作半导体封测企业并放射至汽车电子、工业轨则、倏地电子、通讯等末端领域。

因此，末端领域的快速发展将带动半导体封装企业的产能膨大与工艺升级，进而促进半导体封装材料行业的范围普及与期间改动。

半导体封装材料行业的景气度与半导体产业周期高度同步。

凭据《中国半导体相沿业发展情景请问(2024年编)》，2015-2021年，中国环氧塑封料市集范围呈现褂讪增长态势，从2015年的43.7亿元增长至2021年的75.2亿元，年均复合增长率为9.5%。

2022年和2023年，半导体行业末端需求全体有所缩减，导致环氧塑封料市集范围同步下滑；

2024年，环氧塑封料行业运行触底反弹，夙昔中国环氧塑封料市集范围约为60.2亿元，同比增长2.0%。

SIA、WSTS和SEMI等巨擘机构均预测众人半导体行业和半导体材料行业将不绝增长，展望将来环氧塑封料行业也将保握增长态势。

我国半导体封装材料市集历久由外资厂商主导，当今环氧塑封料的全体国产化率约为30%。

而在决定产业竞争力的中高端领域，国产替代程度相对慢慢，国产化率低于20%，高端领域基本由日系厂商掌握。

请问期内公司的业务增量主要来自环氧塑封料市集范围的总体增长以及对日系厂商市集份额的加快替代。如果下流市集需求放缓或国产替代程度受阻，公司可能濒临成漫空间受限的风险。

当今，行业表里洋最初企业主要包括住友电木、力森诺科，系公司中高端环氧塑封料居品替代的主要日系厂商；国内企业除中科科化外，还包括衡所华威、华海诚科、昆山兴凯。

请问期内，公司环氧塑封料业务范围在内资厂商中的名次从第四名升至第二名。

总体而言，环氧塑封料领域受益于半导体产业的握续发展和封装材料国产化程度，将来有一定的发展出路，不外行业全体需求也会随半导体周期波动，且全体市集范围并不大。

当今高端环氧塑封料市集仍由日系厂商占主导，中科科化濒临一定的竞争压力，请问期内公司收入有所增长，然则总体范围较小，且濒临应收账款的压力。

将来，公司能否握续攻坚高端市集云开体育，霸占市集份额，格隆汇将保握原谅。